5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在其微博宣布：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。”
雷军还表示，搭载小米玄戒O1的两款旗舰产品将同时发布，即高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra，“体验非常出色”。
另外，雷军还公布了小米平板7Ultra的外观图。
受利好消息影响，5月20日上午，小米集团股价拉升。截至午间收盘，小米集团股价为54.4港元/股，涨幅为3.92%，最新市值为1.41万亿港元。
5月19日，小米集团创始人雷军发布微博称，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点，将发布手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7Ultra，小米首款SUV小米YU7等
另外，雷军回顾小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。
芯片产业综合服务平台振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要，从28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。
从成功流片的企业名录来看，3nm的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
从投入成本上看，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。
张彬磊提出，小米造芯还只是开始。不过，小米一口气把制程拔到3nm，业内都很惊讶，毕竟3nm工艺出来的时间并不长。小米能在今年量产这个芯片，说明公司其实3年前就拿到了3nm工艺的开发工具，团队才能够去设计这个产品，并在今年推出芯片产品。
至于为何做此选择，在张彬磊看来，随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键。目前来看，国内的7nm工艺虽然相对成本较高，但商业逻辑成立，仍能生存。但若要提升竞争力和性价比，必须接受并支持国内供应链的发展，即使这意味着支持成本更高、性能有待观望的产品。如果仅停留在7nm，可能会在技术迭代后被淘汰。小米选择3nm工艺，给后续优化留出了空间，也避免了重复劳动。
值得关注的是，在一片支持的声音中，也有网友提出了疑虑：代工怎么办？
据张彬磊介绍，其实目前国内有多支团队具备设计3nm工艺芯片的能力，瓶颈在于缺乏相应的代工能力。因而目前小米的3nm芯片对于产业的带动意义仍有限，关键在于未来能否拥有自主的先进工艺代工平台，如有，将使国内设计公司能在GPU、CPU和数据处理器等方面大展拳脚。反之，缺乏这样的平台，则会使得投资者和管理层在决策时更加谨慎。
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